日本の半導体関連企業にインデックスファンドでまるごと投資

野村インデックスファンド・日経半導体株

NISA(成長投資枠)対象

現代の生活に欠かせない半導体

POINT 1 2029年には
1兆米ドル規模に⁉
成長が加速する半導体市場

世界の半導体市場は、インターネットの登場によるパソコンの普及や、スマートフォンやクラウドサービスの普及に支えられ、30年以上もの間目覚ましい進化を遂げてきました。さらに、近年ではAI(人工知能)やIoT機器が爆発的に普及する時代に突入し、半導体市場は新たな成長サイクルに入ったと考えられます。
今後もさらなる成長が期待されており、2029年には1兆米ドルに迫る市場に成長すると予想されています。

世界の半導体市場規模の推移

世界の半導体市場規模の推移グラフ
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期間:1990年~2029年、年次、2029年はStatistaの予想。
(出所) アプライドマテリアルズ、WSTSおよびSIA(1990年~2023年)、Statista(2029年)のデータに基づき野村アセットマネジメント作成
上記は過去のデータであり、将来の投資成果を示唆あるいは保証するものではありません。また、ファンドの運用実績ではありません。ファンドの運用成果を示唆あるいは保証するものではありません。

POINT 2 高いシェアを誇る
日本の半導体関連企業

半導体の製造には合計1,000以上の工程があり、大きく「設計」「前工程」「後工程」に分類されます。

半導体の製造工程

  1. Step 01設計

    配線回路の設計をする

  2. Step 02前工程

    設計した回路をシリコンウェーハ表面に形成する

  3. Step 03後工程

    シリコンウェーハを切り出してチップにし、組み立てを行う

※シリコンウェーハとは、高純度のケイ素(シリコン)から切り出された円形の薄い板(ウェーハ)です。シリコンウェーハは、PC・スマートフォンをはじめ、自動車や太陽光発電などに組み込まれています。
上記は半導体の製造工程を簡略化したもので、すべてを表すものではありません。

精密な作業が求められる製造工程においては、ハイレベルなクリーン度や、高度で繊細な技術力が必要とされています。
半導体製造に用いられる主要半導体部素材※の分野において、日本は世界でのシェア1位を獲得しています。
また、半導体製造装置の分野においても、米国に次ぎ約31%のシェアを誇っており、日本企業は半導体製造サプライチェーンにおいて大きな存在感を示しています。

※主要半導体部素材:ウエハ、レジスト、CMPスラリ、フォトマスク、ターゲット材、ボンディングワイヤ等

主要半導体部素材 各国シェア

主要半導体部素材 各国シェアグラフ

半導体製造装置 各国シェア

半導体製造装置 各国シェアグラフ

「令和3年度重要技術管理体制強化事業(重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集)」(OMDIA)より経済産業省作成、2021年度実績
(出所)経済産業省(https://www.meti.go.jp)商務情報政策局「半導体・デジタル産業戦略 令和5年6月」資料より野村アセットマネジメント作成

日本政府は
半導体産業を
積極的に支援

日本政府は、半導体産業への積極的な財政支援を行なっており、対GDP比で支援額は欧米諸国と比較して相対的に高い水準となっています。
このように、半導体産業の基盤強化と新たな技術開発への投資が促されることにより、長期的な成長が期待されます。

各国の半導体産業支援
(対GDP比、支援額)

各国の半導体産業支援(対GDP比、支援額)グラフ
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支援額については、各国政府の支援額を当時の円レートに換算したもの。(1ユーロ=159円(【独】2023.8)、1USドル=135円(2022.8)、1ユーロ=132円(【仏】2021.10)、1英ポンド=172円(2023.5))
対GDP比は、支援額を名目GDPで除して算出。各国の名目GDPは、2022年の値。
(出所)財務省(https://www.mof.go.jp)財政制度等審議会資料(2024年4月9日)より野村アセットマネジメント作成

POINT 3 「日経半導体株指数」に
連動を目指す、
ファンドの特徴

日本の半導体関連企業へ

  • インデックス
    ファンドで
    まるごと
  • NISA
    (成長投資枠)
    を活用して
  • 少額から

投資するなら…

日本の半導体関連企業に
インデックスファンドでまるごと投資

野村インデックスファンド・
日経半導体株

日本の主要半導体
関連30銘柄で構成された
「日経半導体株指数」に
連動する投資成果を目指す!

「野村インデックスファンド・日経半導体株」は「日経半導体株指数」に連動を目指すインデックスファンドです。
「日経半導体株指数」は東京証券取引所に上場する主要な半導体関連銘柄から時価総額が大きい30銘柄で構成される、日本の半導体関連株の値動きを表す株価指数です。
企業の時価総額に応じて指数に占める銘柄の割合などを決定するため、日本の半導体産業全体の動向を表します。

日経半導体株指数の構成銘柄一覧

銘柄 業種
1 東京エレクトロン 電気機器
2 アドバンテスト 電気機器
3 ディスコ 精密機器
4 ルネサスエレクトロニクス 電気機器
5 ソニーグループ 電気機器
6 HOYA 精密機器
7 レーザーテック 電気機器
8 信越化学工業 化学
9 SCREENホールディングス 電気機器
10 KOKUSAI ELECTRIC 電気機器
11 ローム 電気機器
12 日産化学 化学
13 東京応化工業 化学
14 ソシオネクスト 電気機器
15 SUMCO 非鉄・金属
16 住友ベークライト 化学
17 東京精密 精密機器
18 デクセリアルズ 化学
19 太陽ホールディングス 化学
20 ローツェ 機械
21 マクニカホールディングス 商社
22 ADEKA 化学
23 アルバック 電気機器
24 日本化薬 化学
25 トクヤマ 化学
26 サンケン電気 電気機器
27 フェローテック 電気機器
28 加賀電子 商社
29 TOWA 機械
30 東京エレクトロン デバイス 商社

2025年7月末現在
(出所)日本経済新聞社のデータを基に野村アセットマネジメント作成
上記は日経半導体株指数の紹介を目的としており、特定銘柄の売買などの推奨、また価格などの上昇や下落を示唆するものではありません。

NISAを活用した長期投資にも!
NISA(成長投資枠)
対象ファンド

「野村インデックスファンド・日経半導体株」はNISA(成長投資枠)対象ファンドです。
NISAを活用した長期間の投資を検討していると、運用中に係るコストが気になる方もいらっしゃるのではないでしょうか。
当ファンドに係る費用は以下の通り、保有中にかかる運用管理費用や売却時にかかる信託財産留保額を抑えた水準となっていることにも注目です。

当ファンドに係る費用
(2025年8月現在)

  • <購入時>

    ご購入時
    手数料

    1.1%以内※1

    (税抜 1.0%)

  • <保有中>

    運用管理費用 (信託報酬)※2

    0.33

    (税抜年0.3%)

  • <売却時>

    信託財産
    留保額

    なし

※1 ご購入価額に1.1%(税抜1.0%)以内で販売会社が独自に定める率を乗じて得た額がかかります。詳しくは、販売会社にお問い合わせください。
※2 運用管理費用(信託報酬)はファンドの保有期間中に、期間に応じてかかります。
上記の他に、「その他の費用・手数料」としてファンドの保有期間中に、ご負担いただく費用がございます。詳しくは、投資信託説明書(交付目論見書)の「ファンドの費用・税金」をご覧ください。

請求目論見書などにつきましては、野村アセットマネジメント ホームページをご覧ください。

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